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关于召开“异质材料焊接与连接先进技术研究应用发展论坛”的第二轮通知

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  • 日期:2020-09-11

各相关单位:

焊接与连接是机械工程学科的重要领域,是零部件成型制造的重要工艺方法,是实现大到巨型结构小到微纳器件轻量化和功能化的主要途径之一,对实现装备制造的绿色环保和节能减排具有重要意义。随着材料性能的不断提高,焊接与连接领域的研究仍有大量亟待解决和研究的科学技术问题。

作为多学科交叉的技术科学,为了深入研究异质材料焊接与连接技术问题,进一步加快我国焊接与连接技术在这一领域成功经验的推广应用,了解相关重大关键性理论和技术难题;拓展国内外相关领域应用基础和工程化技术方面的研究范围,加强科研院所、企业、设备制造企业之间的沟通和交流,促进产业整体水平提升;由兰州理工大学、哈尔滨工业大学、南昌航空大学、中国科学院金属研究所、北京航空航天大学、西安石油大学、省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室、先进焊接与连接国家重点实验室、航空构件成形与连接江西省重点实验室联合清华大学、西安建筑科技大学、苏州大学等单位共同主办,北方中冶(北京)工程咨询有限公司、中国有色金属产业技术创新战略联盟承办的“异质材料焊接与连接先进技术研究应用发展论坛”定于2020924-26日在甘肃省兰州市召开。

本次会议将邀请相关领域资深专家、协会及学会领导和异质材料焊接与连接先进技术领域的知名专家学者和企业代表,就国家相关政策和技术水平的发展作专题报告。欢迎全国从事相关领域的科研院所、高校和企业等专家学者、一线青年科技人员;企业研发和生产技术骨干;上下游用户代表及科技管理人员参加会议。

现将有关会议情况通知如下:

一、组织机构

主 办 单 位 :兰州理工大学

哈尔滨工业大学

南昌航空大学

中国科学院金属研究所

北京航空航天大学机械工程与自动化学院

西安建筑科技大学

西安石油大学

省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室

先进焊接与连接国家重点实验室

江西省航空构件成形与连接重点实验室

联合主办单位:清华大学

苏州大学

承 办 单 位 :北方中冶(北京)工程咨询有限公司

中国有色金属产业技术创新战略联盟

二、大会组委会

大会主席:

省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 常务副主任

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 主 任

陈玉华 江西省航空构件成形与连接重点实验室 主 任

联合主席:

邹贵生 清华大学

王快社 西安建筑科技大学

倪丁瑞 中国科学院金属研究所 研究员

董红刚 大连理工大学

齐铂金 北京航空航天大学

张骁勇 西安石油大学

三、本次会议预计设置以下分会场:

第一分会场:焊接新方法、新工艺、新理论专题会场;

联合召集人:李永兵、宋晓国、王廷、王文

支持单位:上海交通大学、哈尔滨工业大学(威海)、西安建筑科技大学

第二分会场:焊接冶金行为与界面调控专题会场;

联合召集人:曹睿、王晓南、李京龙

支持单位:兰州理工大学、苏州大学、西北工业大学

第三分会场:焊接结构设计与可靠性评估专题会场;

联合召集人:乔及森、张红霞、张体明、徐连勇、路浩、

支持单位:兰州理工大学、太原理工大学、南昌航空大学、天津大学

西安石油大学

第四分会场:增材制造专题会场;

联合召集人:罗震、丁东红、陈树君、从保强

支持单位:天津大学、佛山科学技术学院、北京工业大学、北京航空航天大学

第五分会场:微纳连接专题会场;

第五分会场:微纳连接专题会场;

联合召集人:邹贵生、杨立军、黄永德、梅云辉、郭伟

支持单位:清华大学、哈尔滨工业大学、南昌航空大学、天津大学、

北京航空航天大学

 

四、会议时间、地点

本次会议定于2020924-26日在甘肃省兰州市召开,其中24日全天报到;(酒店详情请咨询会务组)。

五、会议交流内容(包括但不限于)

1、异质材料界面连接机理; 2、绿色焊接与安全生产;

3、焊接结构与可靠性; 4、焊接电弧与熔池行为;

5、异质材料连接的工程应用; 6、陶瓷/金属连接;

7、高效焊接技术应用; 8、多能场复合焊接;

9、焊接过程控制; 10、摩擦焊;

11、微纳连接; 12、修复与增材制造;

13、极端环境焊接; 14、结构服役寿命评估与无损检测;

15、高能束焊接; 16、搅拌摩擦焊。

六、 征文说明

1、征文时间:论文请发送 E-mail 到:ysjinshu@china-mcc.com,来稿截止日期在 2020年 9月15日,出版日期在 2020 923日,投稿请注明为“异质材料焊接与连接先进技术研究应用发展论坛”会议论文。(详情登录:中冶有色技术网)。

2、会议投稿优秀文章推荐至《兰州理工大学学报》《有色金属材料科学与工程》《中国有色金属学报》《精密成形工程》或《冶金与材料》《有色金属》《航空制造技术杂志》《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging》《Soldering and Surface Mount Technology (IF 2.164 JCR 1Q)》《机械工程材料》等核心期刊发表,同时可以在大会上做现场交流;

七、关于会议说明及会议提醒

1、会议收取会务费:普通代表收取注册费2000/人,在校学生凭学生证收取1200/人,该注册费包括会务、论文审稿、论文集出版、专家演讲资料费、餐费等。

2、食宿安排:会议统一安排食宿,食宿自理。

3、收款账户:汇款时请注明 兰州会议—姓名—单位名称

开户行:中国工商银行北京北辛安支行

名:北方中冶(北京)工程咨询有限公司

号:0200 2218 1920 0009 678

                                               

(报名请扫描二维码)

4、会议报名:请参会代表扫描报名系统二维码,

自行网上注册报名及预订酒店

八、组委会联系方式

1、关于会议报名与宣传、赞助请联系:

联系人:王 越 机:13811249252(微信同号)

话:010-68807371 真:010-88796961

010-88793500801 箱:ysjinshu@china-mcc.com

2、兰州理工大学

联系人:周宏伟17793152340 箱:sklab@lut.edu.cn

3、哈尔滨工业大学

联系人:高 13945154828 箱:awpt@hit.edu.cn

4、南昌航空大学

联系人:王善林13755603426 箱:slwang70518@nchu.edu.cn

5、中国科学院金属研究所

联系人:张 15040263168 箱:haozhang@imr.ac.cn

6、清华大学

联系人:刘 磊 18610814123      邮 箱:liulei@tsinghua.edu.cn

7、西安石油大学材料科学与工程学院

联系人:杨雯昱 18401576126 邮 箱:52854514@qq.com

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